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[发明专利]提高NTC热敏电阻材料电学性能均匀性的制备方法-CN202310404183.2在审
发明人：梁森;张延洪;马伟;颜炳跃 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司;宁夏大学
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一种提高NTC热敏电阻材料电学性能均匀性的制备方法，属于NTC热敏电阻材料技术领域，该制备方法通过在NTC热敏电阻材料的前驱体制备过程中的球磨阶段加入分散剂，使各组分颗粒间能够更加均匀的接触，避免在球磨过程中粉体颗粒发生团聚以及在烘干过程中出现组分分层的现象，以使化学组分均匀分布，然后通过模压法、普通烧结法使材料致密化，即得到NTC热敏电阻材料，实验结果表明，本发明的制备方法有效提高了NTC热敏电阻材料电学性能均匀性。
提高 ntc 热敏电阻材料电学性能均匀制备方法

[发明专利]金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器-CN202210198112.7有效
发明人：张发珍;向其军;邬若军;颜炳跃;张延洪 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明属于NTC热敏电阻领域，提供了一种金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器。制备方法包括称取、首次研磨、预烧、二次研磨、成型、烧制、切片、烧片、划片步骤。金电极NTC热敏电阻芯片包括陶瓷基底和金浆。本发明提供一种具有工业规模化生产意义的金电极的成分、印刷、烧渗的工艺流程，为金电极类NTC热敏电阻芯片发展提供启示。本发明生产的片式金电极NTC热敏芯片具有超小尺寸、高精度、高可靠的优点，尺寸仅为0.3*0.3*0.2mm；R25、R50、R85阻值精度≤±1%；B值精度≤±0.3%；125℃下1000hr高温老化阻值变化率≤±0.3%；可应用于5G、电动汽车、半导体、医疗等多个不同领域。
电极 ntc 热敏电阻芯片制备方法温度传感器

[发明专利]一种温度传感器的制作方法及辅助装置-CN202210357229.5有效
发明人：李长路;邬若军;李维佳;宁甫森;颜炳跃 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度传感器的制作方法及辅助装置，温度传感器包括芯片部和引脚部，包括以下步骤：S01：将引脚部的第一端对准到芯片部的连接端，对引脚部的第一端与芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；S02：对焊接位置进行焊接处理，使得引脚部的第一端固定于芯片部的连接端；S03：在引脚部的第一端上标记有提示线，提示线与焊接位置之间形成第一分隔间隙；S04：往芯片部的外表面、焊接位置和第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上灌注环氧树脂；S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上均包裹于防护玻壳内；本发明的温度传感器的制作方法实现了：增加产品的防潮性。
一种温度传感器制作方法辅助装置

[发明专利]一种感温PTC热敏电阻器及其制备方法-CN202210415453.5在审
发明人：张龙;李长路;颜炳跃;肖小平;宁甫森 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种感温PTC热敏电阻器及其制备方法，包括：密封的单端玻璃管及设于该单端玻璃管内的陶瓷PTC热敏电阻器芯片，所述陶瓷PTC热敏电阻器芯片的左右表面溅射有电极层，且电极层相连有头部涂抹导电银胶的镀镁丝引线，所述镀镁丝引线径向引出穿过单端玻璃管与外界相通。本发明通过制作超小体积陶瓷PTC热敏电阻器芯片，再通过单端径向玻璃封装，其整体感温头部直径OD在1.3mm以内，确保了小于1.5S的响应速度，同时通过玻璃外壳的保护，其内部芯片稳定性提高，有效寿命可达10年以上，满足在恶劣的环境下长期正常使用的需求，开发出超小尺寸陶瓷芯片，通过径向玻璃封装，其PTC热敏电阻器的感温头直径OD能有效缩小，更加有利于电机线圈绕组感温预埋。
一种 ptc 热敏电阻器及其制备方法

[发明专利]一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法-CN202011323257.2在审
发明人： 颜炳跃;王星星;邬若军;张延洪;刘平;郭少建 -专利权人：郴州安培龙传感科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法，属于热敏电阻领域，本发明采用喷锡焊接系统，通过激光融化锡球，高压惰性气体将熔化的锡球喷射焊接芯片，由此实现线束与芯片的焊接，加工精度高，不用额外助焊剂，避免了传统技术中使用助焊剂助焊存在污染的问题；且本发明实现了不接触性加工，局部加热，热影响区小；不产生静电威胁，与传统技术相比，避免了瞬间热应力冲击导致芯片电极与陶瓷体结合层出现微裂纹问题；从而采用本发明所提出的焊接方法制作的产品拥有更高的稳定性和可靠性，可以适应目前市场对产品日益提升的品质要求。
一种可靠性 ntc 热敏电阻器芯片焊接方法

[实用新型]一种温湿度传感器-CN202020091186.7有效
发明人： 颜炳跃;李长路 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G01N33/24 文献下载
摘要：本申请提供一种温湿度传感器，设置相互独立的温度PCB板、湿度PCB板，且湿度PCB板位于温度PCB板下方，则使得温度PCB板、湿度PCB板之间存在一定的间距范围内，测量过程中相互干扰的强度最弱。将温度检测探针以及湿度检测探针整合在同一个仪器，在使用时只需将温度检测探针以及湿度检测探针插在土壤中，即可测湿度又可测温度，而且显示组件可以显示实时温度以及湿度，提高工作效率，整体设置方便携带。
一种温湿度传感器

[实用新型]一种基于水浸传感器的防水浸系统-CN201922395751.9有效
发明人：李长路;颜炳跃 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： B60K15/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于水浸传感器的防水浸系统，包括汽车油箱、浸水传感器主体、连接电线和探头，所述浸水传感器主体顶端通过连接电线安装有探头，所述探头穿过密封组件位于汽车油箱内侧底部，所述内螺纹管内部通过螺纹啮合连接有外螺纹筒，所述外螺纹筒内部安装有内筒，本实用新型科学合理，使用安全方便，通过油比水轻，水在油箱的底部，将浸水传感器主体的探头放置在油箱内侧底部，在出现水渍的时候，将信息传达到中控屏，便于及时的了解到油箱内进水的情况，并通过密封组件，减少油液渗出泄漏，避免油液泄漏造成车体内脏乱和油液着火的安全隐患，且安装方便，便于检修探头和清洗密封组件。
一种基于传感器防水系统

[实用新型]一种内置微型传感器的温控装置-CN201921918148.8有效
发明人： 颜炳跃 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B01J19/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及温控装置技术领域，公开了一种内置微型传感器的温控装置，为了提高反应釜内温控装置的温控能力，所述支撑台的中部固定有控制器，所述反应罐体的内侧位于顶端中部位置处嵌入设置有搅拌桨，且反应罐体的内侧位于搅拌桨的一侧固定有传感器机构，所述反应罐体的内壁卡合有加热管，且反应罐体的内壁位于加热管的一侧卡合有制冷管。本实用新型通过传感器机构中沉降头对温控传感器的固定，能够使温控传感器随反应罐体内部液体的高低进行同步升降，进而能够实时的对反应罐体内部液体进行温度检测，通过在反应罐体内壁卡合环形加热管与制冷管，能够对罐体内部液体温度进行实时控制加热、制冷。
一种内置微型传感器温控装置

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