[发明专利]ESD保护模块和ESD保护组件在审
申请号: | 202210187210.0 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN114639671A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 陈建昌 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种ESD保护模块和ESD保护组件,ESD保护模块包括PCB板、ESD保护芯片、多个第一管脚和密封层。其中PCB板上设置有多个第一键合区,ESD保护芯片设置有多个ESD保护电路单元,每个ESD保护电路单元设置有接触端、电源端和接地端,ESD保护芯片的的四周设置有多个第二键合区,多个第二键合区分别连接每个ESD保护电路单元的接触端、以及共接的电源端和共接的接地端,多个第一键合区分别和多个第二键合区通过键合线连接;密封层至少覆盖PCB板的安装ESD芯片的部分区域。通过设计独立的ESD保护模块,使得半导体电路内部无需为每一个管脚设置ESD保护电路,从而有效了减少了半导体电路的电路层面积,进而能有利于半导体电路的小型化并降低成本。 | ||
搜索关键词: | esd 保护 模块 组件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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