[发明专利]ESD保护模块和ESD保护组件在审

专利信息
申请号: 202210187210.0 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN114639671A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 冯宇翔 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H02H9/04;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 陈建昌
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: esd 保护 模块 组件
【权利要求书】:

1.一种ESD保护模块,其特征在于,包括:

PCB板,所述PCB板上设置有多个第一键合区;

ESD保护芯片,所述ESD保护芯片安装于所述PCB板的底面,所述ESD保护芯片设置有多个ESD保护电路单元,每个所述ESD保护电路单元设置有接触端、电源端和接地端,所述ESD保护芯片的的四周设置有多个第二键合区,所述多个第二键合区分别连接每个所述ESD保护电路单元的接触端、以及共接的电源端和共接的接地端,所述多个第一键合区分别和多个所述第二键合区通过键合线连接;

多个第一管脚,所述多个第一管脚的一端设置于所述PCB板的底面的至少两侧,多个所述第一管脚分别连接所述ESD保护芯片的多个所述第一键合区;

密封层,所述密封层至少覆盖所述PCB板的安装所述ESD芯片的部分区域。

2.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,与所述ESD芯片的电源端和接地端分别共接的第二键合区分别为两个,分别设置于所述ESD芯片的四角。

3.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,每一个所述ESD保护电路单元之间相互间隔预设距离。

4.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,所述ESD芯片通过环氧树脂粘贴在所述PCB板的底面。

5.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,每个ESD保护电路单元包括第一二极管和第二二极管,其中所述第一二极管的阳极和所述第二二极管的阴极共接于所述ESD保护电路单元的接触端,所述第一二极管的阴极连接所述ESD保护电路单元的电源端,所述第一二极管的阳极连接所述ESD保护电路单元的接地端。

6.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,所述多个第一管脚与所述PCB板的底面垂直设置,所述密封层覆盖所述PCB板的表面和底面,并包覆所述多个第一管脚的部分长度,所述多个第一管脚的另一端从所述密封层露出,所述密封层的底面和包覆所述多个第一管脚的部分形成容纳腔室。

7.一种ESD保护组件,其特征在于,包括如权利要求1至6任意一项所述的ESD保护模块、固定结构和目标芯片,其中所述固定结构将所述目标芯片固定设置在所述ESD保护模块的容纳腔室内,所述目标芯片的每个第二管脚与所述ESD保护模块的每个第一管脚抵触。

8.根据权利要求7所述的ESD保护组件,其特征在于,所述目标芯片为半导体电路或驱动芯片。

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