[发明专利]ESD保护模块和ESD保护组件在审
申请号: | 202210187210.0 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN114639671A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 陈建昌 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 保护 模块 组件 | ||
1.一种ESD保护模块,其特征在于,包括:
PCB板,所述PCB板上设置有多个第一键合区;
ESD保护芯片,所述ESD保护芯片安装于所述PCB板的底面,所述ESD保护芯片设置有多个ESD保护电路单元,每个所述ESD保护电路单元设置有接触端、电源端和接地端,所述ESD保护芯片的的四周设置有多个第二键合区,所述多个第二键合区分别连接每个所述ESD保护电路单元的接触端、以及共接的电源端和共接的接地端,所述多个第一键合区分别和多个所述第二键合区通过键合线连接;
多个第一管脚,所述多个第一管脚的一端设置于所述PCB板的底面的至少两侧,多个所述第一管脚分别连接所述ESD保护芯片的多个所述第一键合区;
密封层,所述密封层至少覆盖所述PCB板的安装所述ESD芯片的部分区域。
2.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,与所述ESD芯片的电源端和接地端分别共接的第二键合区分别为两个,分别设置于所述ESD芯片的四角。
3.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,每一个所述ESD保护电路单元之间相互间隔预设距离。
4.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,所述ESD芯片通过环氧树脂粘贴在所述PCB板的底面。
5.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,每个ESD保护电路单元包括第一二极管和第二二极管,其中所述第一二极管的阳极和所述第二二极管的阴极共接于所述ESD保护电路单元的接触端,所述第一二极管的阴极连接所述ESD保护电路单元的电源端,所述第一二极管的阳极连接所述ESD保护电路单元的接地端。
6.根据权利要求1所述的ESD保护模块,其特征在于,所述多个第一管脚与所述PCB板的底面垂直设置,所述密封层覆盖所述PCB板的表面和底面,并包覆所述多个第一管脚的部分长度,所述多个第一管脚的另一端从所述密封层露出,所述密封层的底面和包覆所述多个第一管脚的部分形成容纳腔室。
7.一种ESD保护组件,其特征在于,包括如权利要求1至6任意一项所述的ESD保护模块、固定结构和目标芯片,其中所述固定结构将所述目标芯片固定设置在所述ESD保护模块的容纳腔室内,所述目标芯片的每个第二管脚与所述ESD保护模块的每个第一管脚抵触。
8.根据权利要求7所述的ESD保护组件,其特征在于,所述目标芯片为半导体电路或驱动芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的