[发明专利]ESD保护模块和ESD保护组件

说明书

本发明涉及一种ESD保护模块和ESD保护组件，ESD保护模块包括PCB板、ESD保护芯片、多个第一管脚和密封层。其中PCB板上设置有多个第一键合区，ESD保护芯片设置有多个ESD保护电路单元，每个ESD保护电路单元设置有接触端、电源端和接地端，ESD保护芯片的的四周设置有多个第二键合区，多个第二键合区分别连接每个ESD保护电路单元的接触端、以及共接的电源端和共接的接地端，多个第一键合区分别和多个第二键合区通过键合线连接；密封层至少覆盖PCB板的安装ESD芯片的部分区域。通过设计独立的ESD保护模块，使得半导体电路内部无需为每一个管脚设置ESD保护电路，从而有效了减少了半导体电路的电路层面积，进而能有利于半导体电路的小型化并降低成本。

技术领域

本发明涉及一种ESD保护模块和ESD保护组件，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，在半导体电路的内部都设置有ESD保护电路(ESD即Electro-Static discharge，静电释放)，其中ESD保护电路包括多个ESD保护电路单元，与每个半导体电路的管脚连接，以实现对半导体电路运输和安装时外部环境在管脚上积蓄的静电进行泄放，起到保护半导体电路内部电路的作用。由于要针对每个管脚都设置ESD保护电路单元，因此导致半导体电路的内部电路层面积比较大使得其成本高。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路由于内部针对每个管脚都设置ESD保护电路单元，导致其电路层面积较大引起成本高问题。

具体地，本发明公开一种ESD保护模块，包括：

PCB板，PCB板上设置有多个第一键合区；

ESD保护芯片，ESD保护芯片安装于PCB板的底面，ESD保护芯片设置有多个 ESD保护电路单元，每个ESD保护电路单元设置有接触端、电源端和接地端，ESD 保护芯片的的四周设置有多个第二键合区，多个第二键合区分别连接每个ESD保护电路单元的接触端、以及共接的电源端和共接的接地端，多个第一键合区分别和多个第二键合区通过键合线连接；

多个第一管脚，多个第一管脚的一端设置于PCB板的底面的至少两侧，多个第一管脚分别连接ESD保护芯片的多个第一键合区；

密封层，密封层至少覆盖PCB板的安装ESD芯片的部分区域。

可选地，与ESD芯片的电源端和接地端分别共接的第二键合区分别为两个，分别设置于ESD芯片的四角。

可选地，每一个ESD保护电路单元之间相互间隔预设距离。

可选地，ESD芯片通过环氧树脂粘贴在PCB板的底面。

可选地，每个ESD保护电路单元包括第一二极管和第二二极管，其中第一二极管的阳极和第二二极管的阴极共接于ESD保护电路单元的接触端，第一二极管的阴极连接ESD保护电路单元的电源端，第一二极管的阳极连接ESD保护电路单元的接地端。

可选地，多个第一管脚与PCB板的底面垂直设置，密封层覆盖PCB板的表面和底面，并包覆多个第一管脚的部分长度，多个第一管脚的另一端从密封层露出，密封层的底面和包覆多个第一管脚的部分形成容纳腔室。

一种ESD保护组件，包括上述的ESD保护模块、固定结构和目标芯片，其中固定结构将目标芯片固定设置在ESD保护模块的容纳腔室内，目标芯片的每个第二管脚与ESD保护模块的每个第一管脚抵触。

可选地，目标芯片为半导体电路或驱动芯片。