[发明专利]一种板材混合印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210181191.0 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114666991A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 吴方军;张寅卿;杨志刚 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种板材混合印制电路板及其制作方法，其中制作方法包括：逐一在各覆铜基板上刻蚀预设的内层线路；在第三半固化片的上下表面均顺次设置第三覆铜基板、第二半固化片、第二覆铜基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆铜基板以及第一半固化片Ⅱ，并将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板；在开设各线路板孔内以及线路板上下表面镀铜；逐一在镀铜后的线路板上下表层刻蚀预设的外层线路；在线路板表面印刷上阻焊油墨，并将阻焊油墨后的线路板铣出预设的外型，获得板材混合印制电路板；其中板材混合印制电路板采用上述制作方法制作而成。本发明通过将非信号层或者对信号要求不高的层替换为介电损耗大的材料，合理降低材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板材 混合 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪士电子股份有限公司，未经沪士电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210181191.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
