[发明专利]一种板材混合印制电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种板材混合印制电路板及其制作方法，其中制作方法包括：逐一在各覆铜基板上刻蚀预设的内层线路；在第三半固化片的上下表面均顺次设置第三覆铜基板、第二半固化片、第二覆铜基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆铜基板以及第一半固化片Ⅱ，并将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板；在开设各线路板孔内以及线路板上下表面镀铜；逐一在镀铜后的线路板上下表层刻蚀预设的外层线路；在线路板表面印刷上阻焊油墨，并将阻焊油墨后的线路板铣出预设的外型，获得板材混合印制电路板；其中板材混合印制电路板采用上述制作方法制作而成。本发明通过将非信号层或者对信号要求不高的层替换为介电损耗大的材料，合理降低材料成本。

技术领域

本发明涉及一种板材混合印制电路板及其制作方法，属于电路板制备技术领域。

背景技术

随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术的应用加快，全球正在经历一场信息革命。服务器产品不断更新换代，依次经历Purley平台、Whitley平台和Eagle Stream平台。而印制电路板以及全球第二大铜箔基板(CCL)作为承载走线的关键载体，也在不断发展，产品对插损的需求与日俱增。

本领域技术人员根据CCL的介电损耗将CCL划分为STD Loss等级、Mid Loss等级、Low Loss等级、Very Low Loss等级以及Ultra Low Loss等级。其中，STD Loss等级的介电损耗大于0.015，Mid Loss等级的介电损耗为0.01～0.015，Low Loss等级的介电损耗为0.007～0.010，Very Low Loss等级的介电损耗为0.005～0.007，Ultra Low Loss等级的介电损耗为0.003～0.005。CCL的等级越高，介电损耗越小，产品价格越高。其中，Low Loss等级相对于Mid Loss等级价格增加15％～54％，Very Low Loss等级相对于Low Loss等级价格增加25％～100％。

目前，印制电路板产品大多使用单一材料进行压合制作，为了能够满足产品对插损的需求，在选材料会使用Very Low Loss等级及以上等级的材料进行制作。然而，在不断更新换代中，印制电路板的层数也不断增加，造成材料成本显著增加。

因此，为了降低成本，本申请提供一种板材混合印制电路板及其制作方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种板材混合印制电路板及其制作方法，通过将非信号层或者对信号要求不高的层替换为介电损耗大的材料，合理降低材料成本。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

一方面，本发明提供一种板材混合印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

获取第一覆铜基板、第二覆铜基板、第三覆铜基板、第一半固化片Ⅰ、第一半固化片Ⅱ、第二半固化片以及第三半固化片；

逐一在各覆铜基板上刻蚀预设的内层线路；

在第三半固化片的上下表面均顺次设置第三覆铜基板、第二半固化片、第二覆铜基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆铜基板以及第一半固化片Ⅱ，并将各相互迭设的覆铜基板和半固化片压合成线路板；

在压合后的线路板上开设预设的线路板孔，并逐一处理各线路板孔孔壁的胶渣；

在开设各线路板孔内以及线路板上下表面镀铜；

逐一在镀铜后的线路板上下表层刻蚀预设的外层线路；

在线路板表面印刷上阻焊油墨，并将阻焊油墨后的线路板铣出预设的外型，获得板材混合印制电路板；

所述第一覆铜基板、第一半固化片Ⅰ以及第一半固化片Ⅱ的介电损耗均为0.003～0.007；

所述第二覆铜基板和第二半固化片的介电损耗均为0.007～0.010；