[发明专利]晶圆压膜机及托盘在审
| 申请号： | 202210179689.3 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114566453A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 韩佳伟;孔跃春;孙汉富;张志杰;鲁艳春 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 536005 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种托盘及晶圆压膜机，晶圆压膜机包括：机体，包括工作盘，工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于工作面上；以及真空吸附装置，设置于工作盘背离工作面的一侧，用于将晶圆吸附在托盘上。本申请通过在工作盘上设置托盘来承载晶圆，可以将晶圆与工作盘进行隔离，有效防止压膜后的残留物黏附晶圆与工作盘，避免晶圆被取出过程中因受力不均导致损坏的发生，大大降低晶圆的破损率，有利于提高晶圆的压膜质量。另外，通过设置托盘，避免了压膜过程后膜体残留在工作盘上，降低工作盘的清理难度，极大地提高晶圆的压膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆压膜机 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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