[发明专利]晶圆压膜机及托盘在审
| 申请号： | 202210179689.3 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114566453A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 韩佳伟;孔跃春;孙汉富;张志杰;鲁艳春 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 536005 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆压膜机 托盘 | ||
1.一种晶圆压膜机，其特征在于，包括：
机体，包括工作盘，所述工作盘具有工作面；
托盘，可活动地设置于所述工作面上；以及
真空吸附装置，设置于所述工作盘背离所述工作面的一侧，用于将晶圆吸附在所述托盘上。
2.根据权利要求1所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述托盘包括托盘本体和设置于所述托盘本体上的限位部，所述托盘本体和所述限位部形成容纳晶圆的容纳空间。
3.根据权利要求2所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述限位部包括平边限位凸起，所述晶圆包括定位平面，所述平边限位凸起包括与所述定位平面配合的限位平面。
4.根据权利要求2所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述限位部还包括弧形限位凸起，所述晶圆还包括与所述定位平面连接的弧形面，所述弧形限位凸起包括与所述弧形面配合的限位弧形面。
5.根据权利要求4所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述弧形限位凸起的数量为三个，三个所述弧形限位凸起与所述平边限位凸起沿所述托盘本体的圆周方向间隔设置。
6.根据权利要求2所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述限位部的高度等于或者大于所述晶圆的厚度。
7.根据权利要求2所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述托盘本体上还设置有多个第一通孔，所述多个第一通孔围绕所述托盘本体的中心呈环形阵列排布；
所述工作面上设置有同心布置的多个环形凹槽，所述多个环形凹槽内设置有与所述多个第一通孔一一对应的多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述真空吸附装置连通。
8.根据权利要求2所述的晶圆压膜机，其特征在于，所述托盘本体背离所述限位部的一侧还设置有定位凸台。
9.根据权利要求1所述的晶圆压膜机，其特征在于，还包括驱动装置，所述驱动装置包括动力源和与所述动力源的输出端连接的顶杆，所述顶杆远离所述动力源的一端贯穿所述工作盘并抵接至所述托盘，以驱动所述托盘靠近或者远离所述工作面。
10.一种托盘，其特征在于，包括托盘本体和设置于所述托盘本体上的限位部，所述托盘本体和所述限位部形成容纳晶圆的容纳空间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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