[发明专利]晶圆压膜机及托盘

说明书

本申请实施例提供了一种托盘及晶圆压膜机，晶圆压膜机包括：机体，包括工作盘，工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于工作面上；以及真空吸附装置，设置于工作盘背离工作面的一侧，用于将晶圆吸附在托盘上。本申请通过在工作盘上设置托盘来承载晶圆，可以将晶圆与工作盘进行隔离，有效防止压膜后的残留物黏附晶圆与工作盘，避免晶圆被取出过程中因受力不均导致损坏的发生，大大降低晶圆的破损率，有利于提高晶圆的压膜质量。另外，通过设置托盘，避免了压膜过程后膜体残留在工作盘上，降低工作盘的清理难度，极大地提高晶圆的压膜效率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种托盘及晶圆压膜机。

背景技术

晶圆(wafer)必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中，先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(TRT)处理过的衬底上，然后再用环氧树脂成型化合物(EMC)包覆成型并固化。

目前真空压膜机在对晶圆进行压膜时，通常直接将晶圆放置在工作盘上执行压膜作业，压合完成后，由于晶圆与工作盘边缘不能完全吻合，部分EMC会与晶圆边缘粘连而残留在工作盘上，导致晶圆取出时容易因受力不均而破损，且工作盘清理困难，降低了晶圆的压膜效率及压膜质量。

发明内容

本申请的目的在于提供一种托盘及晶圆压膜机，其可以防止压膜后晶圆边缘与工作盘粘连，提高晶圆的压膜效率及压膜质量。

为此，第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆压膜机，包括：机体，包括工作盘，工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于工作面上；以及真空吸附装置，设置于工作盘背离工作面的一侧，用于将晶圆吸附在托盘上。

在一种可能的实现方式中，托盘包括托盘本体和设置于托盘本体上的限位部，托盘本体和限位部形成容纳晶圆的容纳空间。

在一种可能的实现方式中，限位部包括平边限位凸起，晶圆包括定位平面，平边限位凸起包括与定位平面配合的限位平面。

在一种可能的实现方式中，限位部还包括弧形限位凸起，晶圆还包括与定位平面连接的弧形面，弧形限位凸起包括与弧形面配合的限位弧形面。

在一种可能的实现方式中，弧形限位凸起的数量为三个，三个弧形限位凸起与平边限位凸起沿托盘本体的圆周方向间隔设置。

在一种可能的实现方式中，限位部的高度等于或者大于晶圆的厚度。

在一种可能的实现方式中，托盘本体上还设置有多个第一通孔，多个第一通孔围绕托盘本体的中心呈环形阵列排布；

工作盘的工作面上设置有同心布置的多个环形凹槽，多个环形凹槽内设置有与多个第一通孔一一对应的多个第二通孔，多个第二通孔与真空吸附装置连通。

在一种可能的实现方式中，托盘本体背离限位部的一侧还设置有定位凸台。

在一种可能的实现方式中，还包括驱动装置，驱动装置包括动力源和与动力源的输出端连接的顶杆，顶杆远离动力源的一端贯穿工作盘并抵接至托盘，以驱动托盘靠近或者远离工作面。

第二方面，本申请实施例还提供了一种托盘，包括托盘本体和设置于托盘本体上的限位部，托盘本体和限位部形成容纳晶圆的容纳空间。

根据本申请实施例提供的晶圆压膜机及托盘，通过在工作盘上设置可活动的托盘来承载晶圆，可以将晶圆与工作盘进行隔离，有效防止压膜后的残留物黏附晶圆与工作盘，取出晶圆时，顶杆不直接与晶圆接触，而是通过托盘将晶圆顶出，使晶圆受力均匀，而且托盘采用金属材质，具有更高的结构强度，能够有效避免晶圆被取出过程中因受力不均导致损坏的发生，大大降低晶圆的破损率，有利于提高晶圆的压膜质量。另外，通过设置托盘，避免了压膜过程后膜体残留在工作盘上，降低工作盘的清理难度，极大地提高晶圆的压膜效率。

附图说明