[发明专利]半导体工艺设备及介质窗的控温方法在审
| 申请号： | 202210175726.3 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114520140A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 刘贺;程旭文 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;G05D23/30 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 兰天爵 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体工艺设备及介质窗的控温方法，半导体工艺设备包括反应腔室、介质窗、喷嘴和控制系统，其中：介质窗设于反应腔室的顶部，喷嘴贯通介质窗；介质窗包括由上至下层叠设置的第一控温层和第二控温层；第一控温层包括设于其内部的热交换流道，热交换流道内设有热交换介质，控制系统被配置为通过调节热交换介质的温度来调控第一控温层的温度；第二控温层包括环绕喷嘴且沿径向设置的多个环带区，每个环带区内均设有测温器件和加热器，测温器件用于检测对应的环带区的温度，控制系统被配置为根据测温器件的检测数据，通过调节加热器的温度来调控对应环带区的温度。上述方案能够实现介质窗的均匀控温。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 介质 方法 | ||
【主权项】：
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