[发明专利]一种可检测击穿电压的双极型晶体管制造装置有效
申请号: | 202210175725.9 | 申请日: | 2022-02-25 |
公开(公告)号: | CN114609499B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 程万坡;张兴杰;王荣元 | 申请(专利权)人: | 江苏韦达半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙) 11461 | 代理人: | 何浩 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于电子元件生产领域,尤其是一种可检测击穿电压的双极型晶体管制造装置,针对现有的双极型晶体管在生产过程中,没有设置相关的击穿检测装置,还需人工进行检测,比较浪费时间,使得生产效率低下的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部固定安装有安装架,且安装架的顶部固定安装有放置罩,所述放置罩内设有晶体管,所述安装架的顶部内壁上对称固定安装有插接组件,且插接组件的数量为两个,本发明通过对晶体管进行卡装定位,之后可对晶体管进行正向和反向电流测试,以此能够对晶体管进行性能测试和逆向击穿测试,因此相较于传统的检测方式,本技术方案具有良好的方便性,因此能够提高晶体管的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 击穿 电压 双极型 晶体管 制造 装置 | ||
【主权项】:
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