[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法在审
申请号: | 202210174974.6 | 申请日: | 2022-02-25 |
公开(公告)号: | CN114959586A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 山崎将大;上田利幸;神野纮隆 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社;株式会社沙迪克 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/54;C23C14/04;H01L51/56 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 韩卉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。使基板更可靠地吸附于吸附板。一种成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备:腔室,其将内部保持为真空;吸附板,其设置于腔室的内部,具有产生用于吸附基板的静电力的电极;电压控制部件,其向电极施加第1电压和产生比施加第1电压的情况大的静电力的第2电压;以及检测部件,其检测基板向吸附板的吸附状态,在向电极施加第1电压而使吸附板吸附基板的状态下,在由检测部件检测到基板的一部分未吸附于吸附板的情况下,所述电压控制部件向电极施加第2电压。 | ||
搜索关键词: | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】:
暂无信息
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