[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法

说明书

本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。使基板更可靠地吸附于吸附板。一种成膜装置，其特征在于，该成膜装置具备：腔室，其将内部保持为真空；吸附板，其设置于腔室的内部，具有产生用于吸附基板的静电力的电极；电压控制部件，其向电极施加第1电压和产生比施加第1电压的情况大的静电力的第2电压；以及检测部件，其检测基板向吸附板的吸附状态，在向电极施加第1电压而使吸附板吸附基板的状态下，在由检测部件检测到基板的一部分未吸附于吸附板的情况下，所述电压控制部件向电极施加第2电压。

技术领域

本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。

背景技术

在有机EL显示器等的制造中，经由掩模在基板上对蒸镀物质进行成膜。作为成膜的预处理，进行掩模与基板的对准，使两者重叠。在专利文献1中公开了在使基板吸附于静电吸盘等吸附板的状态下，使基板与掩模靠近来进行对准。另外，公开了用于检测基板的吸附状态的检测部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-117926号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所公开的成膜装置中，虽然能够检测出处于基板未充分吸附于吸附板的状态，但没有公开提高处于这样的状态的基板的吸附度的方法。在基板未可靠地吸附于吸附板的状态下，有可能无法以足够的精度进行成膜。

本发明的目的在于使基板更可靠地吸附于吸附板。

用于解决课题的方案

本发明的第1方式是一种成膜装置，其特征在于，该成膜装置具备：

腔室，其将内部保持为真空；

吸附板，其设置于所述腔室的内部，具有产生用于吸附基板的静电力的电极；

电压控制部件，其向所述电极施加第1电压和产生比施加所述第1电压的情况大的静电力的第2电压；以及

检测部件，其检测所述基板向所述吸附板的吸附状态，

在向所述电极施加所述第1电压而使所述基板吸附于所述吸附板的状态下，在由所述检测部件检测到所述基板的一部分未吸附于所述吸附板的情况下，所述电压控制部件向所述电极施加所述第2电压。

另外，本发明的第2方式是一种成膜方法，其特征在于，该成膜方法具有如下工序：

向设置于将内部保持为真空的腔室的内部并产生用于吸附基板的静电力的吸附板的电极施加第1电压而使所述基板吸附于所述吸附板；

检测所述基板向所述吸附板的吸附状态；

在检测到所述基板的一部分未吸附于所述吸附板的情况下，向所述电极施加产生比施加所述第1电压的情况大的静电力的第2电压；以及

在检测到所述基板正常吸附于所述吸附板的情况下，在所述基板吸附于所述吸附板的状态下经由掩模将成膜材料蒸镀到所述基板上。

发明的效果

根据本发明，能够使基板更可靠地吸附于吸附板。

附图说明

图1是电子器件的生产线的一部分的示意图。

图2是一实施方式的成膜装置的概略图。

图3是基板支承单元和吸附板的说明图。

图4是吸附板的电气布线的说明图。

图5是测量单元的说明图。

图6是调整单元的说明图。