[发明专利]一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备有效
| 申请号： | 202210173184.6 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114551303B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 高金龙;葛凡;周鑫;张宁宁;蔡国庆 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/304;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 汪莉萍 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于晶圆加工领域，公开了一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备。本发明在利用清洗组件对晶圆的上表面进行清洗的同时和/或之后，利用去水组件对晶圆下表面的指定区域进行去水处理，实现将晶圆搬运至太鼓环切设备的UV解胶装置之前，对晶圆的下表面进行去水处理，使晶圆的下表面保持干燥状态，实现在晶圆的下表面与UV解胶装置的UV框架接触后，通过微调机械手对晶圆进行对中调整时，实现晶圆下表面与UV框架的接触面之间无水，无需增大微调机械手的力度，避免过大的外力作用于晶圆而对晶圆造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 太鼓环切 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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