[发明专利]一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，用于太鼓环切设备；其特征在于，包括：

清洗工作台（11），所述清洗工作台（11）用于放置晶圆（5）且能够对所述晶圆（5）进行固定；

清洗组件，用于对置于所述清洗工作台（11）上的所述晶圆（5）的上表面进行清洗；

去水组件，用于在所述清洗组件工作的同时和/或之后对所述晶圆（5）下表面的指定区域进行去水处理；

所述去水组件包括：

第一背面吹气单元（31），所述第一背面吹气单元（31）位于所述清洗工作台（11）的下方，用于向所述指定区域吹气；

所述指定区域至少包括所述晶圆（5）的下表面上能够与所述太鼓环切设备的UV解胶装置的UV框架接触的区域。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗工作台（11）能够绕其竖直轴线转动，以使所述第一背面吹气单元（31）能够吹扫到整个所述指定区域。

3.根据权利要求1至2任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述指定区域还包括所述晶圆（5）下表面的边缘区域。

4.根据权利要求1至2任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：

搬运单元，用于将所述清洗工作台（11）上的所述晶圆（5）搬离所述清洗工作台（11），使所述晶圆（5）的下表面全部外露；

所述去水组件还包括：

第二背面吹气单元（32），所述第二背面吹气单元（32）用于在所述晶圆（5）的下表面全部外露时对所述晶圆（5）下表面吹气。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述搬运单元还用于控制所述晶圆（5）水平移动，以使所述第二背面吹气单元（32）能够吹扫到所述晶圆（5）的整个下表面。

6.根据权利要求1至2任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗组件包括：

喷液单元（22），所述喷液单元（22）用于向所述晶圆（5）的上表面喷射清洗液，所述喷液单元（22）能够摆动，以使所述喷液单元（22）能够喷射到所述晶圆（5）的整个上表面；

正面吹气单元（23），所述正面吹气单元（23）用于对所述晶圆（5）的上表面进行吹气，所述正面吹气单元（23）能够摆动，以使所述正面吹气单元（23）能够吹扫到所述晶圆（5）的整个上表面。

7.一种太鼓环切设备，其特征在于，包括UV解胶装置及如权利要求1至6任一项所述的晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置位于所述UV解胶装置的上游。

8.一种晶圆清洗方法，其特征在于，采用权利要求1至6任一项所述的晶圆清洗装置，所述晶圆清洗方法包括以下步骤：

在将晶圆（5）搬运至所述太鼓环切设备的UV解胶装置之前，对所述晶圆（5）的上表面进行清洗；

并在对所述晶圆（5）的上表面进行清洗的同时和/或之后，对所述晶圆（5）下表面的指定区域进行去水处理。

9.根据权利要求8所述的晶圆清洗方法，其特征在于，在对所述晶圆（5）的上表面进行清洗之后，对所述晶圆（5）下表面的指定区域进行去水处理，包括：

在结束对所述晶圆（5）上表面的清洗之后，对处于清洗工作台（11）上的所述晶圆（5）下表面的指定区域进行吹气；

将所述清洗工作台（11）上的晶圆（5）搬离所述清洗工作台（11），使所述晶圆（5）的下表面全部外露；之后对所述晶圆（5）的下表面进行吹气。