[发明专利]一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法在审
| 申请号： | 202210148442.5 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114292435A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 左玉腾;杜茂松 | 申请（专利权）人： | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/42 | 分类号： | C08J9/42;C08L61/28;C08L23/06;C08L23/30;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 吕姿颖 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区滨海高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明半导体封装用材料领域，具体涉及一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法，至少包括以下步骤：将低密度耐高温海绵的片材浸泡到熔融的润模剂中，取出降温至室温制得润模海绵。本发明采用低密度的三聚氰胺海绵，能够极大地保证润模效果，同时能够对润模剂达到均匀吸附，有利于润模剂的迁移，且具有优异的耐高温性能和阻燃性能，无流滴和毒烟，该海绵无残留的游离甲醛，自身稳定的化学结构和交联体系赋予了其优异的高温稳定性和化学稳定性，促使其能够在工作温度170‑200℃的条件下长期工作，并且能够承受住强碱弱酸的侵袭。本发明的润模海绵的润模效果好，操作性好，价格便宜，无反应副产物，环保性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 用润模 海绵 制备 方法 | ||
【主权项】：
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