[发明专利]一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法在审
| 申请号： | 202210148442.5 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114292435A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 左玉腾;杜茂松 | 申请（专利权）人： | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/42 | 分类号： | C08J9/42;C08L61/28;C08L23/06;C08L23/30;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 吕姿颖 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区滨海高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 用润模 海绵 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
（1）将低密度耐高温海绵切割成片材，把润模剂加热到熔融状态；
（2）将低密度耐高温海绵的片材浸泡到熔融的润模剂中，取出降温至室温制得润模海绵；
所述低密度耐高温海绵为三聚氰胺海绵；
所述三聚氰胺海绵的密度为40~120kg/m3；
所述润模剂包括聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡；
所述聚乙烯蜡或氧化聚乙烯蜡的酸值为15-30mgKOH/g。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法，其特征在于，所述三聚氰胺海绵的密度为50~100kg/m3。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法，其特征在于，所述三聚氰胺海绵的开孔率≥99%。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的半导体封装模具用润模海绵的制备方法，其特征在于，步骤（1）中片材的厚度为2-10mm。
5.根据权利要求4所述的半导体封装模具用润模海绵的制备方法，其特征在于，步骤（2）中浸泡的时间为1-3min。
6.根据权利要求1~3任意一项所述的半导体封装模具用润模海绵的制备方法，其特征在于，步骤（2）中浸泡的时间为2-3min。
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