[发明专利]半导体集成电路、半导体存储装置以及存储系统在审

专利信息
申请号: 202210145470.1 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN115798533A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 中田将嗣 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C7/22 分类号: G11C7/22;G11C16/32;H03K5/06
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘静;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实施方式提供能够在抑制面积、消耗电流的同时提高脉冲信号的计测分辨率的半导体集成电路、半导体存储装置以及存储系统。一个实施方式的半导体集成电路具有:延迟元件阵列电路(52),其串联连接有多个具有延迟量(Tw)的延迟元件;延迟线群(530),其具有多个输入所对应的延迟元件的输出的触发器(53β);延迟元件群(540),其从输入时钟信号生成具有比延迟量(Tw)小的第2延迟量的延迟差的多个输出时钟信号;以及延迟部(55),其能够设定比第2延迟量小的第3延迟量,延迟元件群(540)和延迟部(55)串联连接在输入信号(CLK_DET)的输出端子与延迟线群(530)的输入端子之间。
搜索关键词: 半导体 集成电路 存储 装置 以及 存储系统
【主权项】:
暂无信息
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