[发明专利]发光元件、灯珠和显示装置及发光元件封装方法在审
| 申请号： | 202210139203.3 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114497011A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 朋朝明;文勇兵;朱寿天;周辉;邹文聪;陈伟雄 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;G09F9/33;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 黄廷山 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光元件、灯珠和显示装置及发光元件封装方法，属于LED芯片技术领域。所述发光元件包括电路板；第一发光芯片，所述第一发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与电路板连接，且所述第二表面具有第一阳极和第一阴极；以及第二发光芯片，所述第二发光芯片设于所述第一表面的下方，所述第二发光芯片的背离所述第一表面的一侧表面具有第二阳极和第二阴极。本发明通过将双色芯片由水平设置变为层叠设置，解决了现有技术中，双色芯片混色偏色不均的问题，在保证双色芯片亮度的同时，提升了双色芯片的混色和偏色效果，提高了色域。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 显示装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
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