[发明专利]晶片夹具清洗装置和清洗方法在审
| 申请号： | 202210127124.0 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114582786A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 江阔;胡新建;王泽飞 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶片夹清洗装置和清洗方法。晶片夹具清洗装置包括：清洗腔，清洗腔连通上液装置和排液装置，上液装置用于将清洗液输送至清洗腔中，排液装置用于将清洗腔中的清洗液排出；烘干腔，烘干腔位于清洗腔上部，且与清洗腔连通；烘干腔中设有能够喷出烘干气体的烘干装置。使用所述晶片夹具清洗装置对晶片夹具进行清洗，晶片夹具清洗方法包括以下步骤：使得上液装置将清洗液输送至清洗腔中；使得晶片夹具穿过烘干腔向下进入清洗腔后，浸泡在清洗腔的清洗液中；使得晶片夹具离开清洗腔，向上进入烘干腔；启动烘干装置，向晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪喷射出烘干气体，烘干晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 夹具 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
