[发明专利]晶片夹具清洗装置和清洗方法

权利要求书

1.一种晶片夹具清洗装置，其特征在于，所述晶片夹具清洗装置包括：

清洗腔，所述清洗腔连通上液装置和排液装置，所述上液装置用于将清洗液输送至所述清洗腔中，所述排液装置用于将所述清洗腔中的清洗液排出；

烘干腔，所述烘干腔位于所述清洗腔上部，且与所述清洗腔连通；

所述烘干腔中设有能够喷出烘干气体的烘干装置。

2.如权利要求1所述的晶片夹具清洗装置，其特征在于，所述晶片夹具清洗装置用于清洗材质为聚四氟乙烯的晶片夹具。

3.如权利要求1所述的晶片夹具清洗装置，其特征在于，所述烘干腔包括第一烘干腔和第二烘干腔；

所述第一烘干腔和所述第二烘干腔分别位于所述清洗腔上部的两侧，且分别与所述清洗腔连通；

所述第一烘干腔用于烘干所述晶片夹具的第一夹爪；

所述第二烘干腔用于烘干所述晶片夹具的第二夹爪。

4.如权利要求3所述的晶片夹具清洗装置，其特征在于，所述第一烘干腔相对的两侧分别设有烘干装置；

所述第二烘干腔相对的两侧分别设有烘干装置。

5.如权利要求1至4中任意一项权利要求所述的晶片夹具清洗装置，其特征在于，所述烘干装置的烘干角度可调；

所述烘干装置包括旋转调整座和喷头；

所述旋转调整座安装在所述烘干腔的侧壁上；

所述喷头安装在所述旋转调整座上，通过旋转调整所述旋转调整座，使得所述喷头以特定方向向所述烘干腔中喷射烘干气体。

6.如权利要求5所述的晶片夹具清洗装置，其特征在于，所述喷头喷射所述烘干气体的方向与水平面之间的夹角范围为2°至5°。

7.一种晶片夹具清洗方法，其特征在于，使用如权利要求1至6中任意一项权利要求所述的晶片夹具清洗装置对晶片夹具进行清洗，所述晶片夹具清洗方法包括以下步骤：

使得所述上液装置将清洗液输送至清洗腔中；

使得所述晶片夹具穿过所述烘干腔向下进入所述清洗腔后，浸泡在所述清洗腔的清洗液中；

使得所述晶片夹具离开所述清洗腔，向上进入所述烘干腔；

启动所述烘干装置，向所述晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪喷射出烘干气体，烘干所述晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪。

8.如权利要求7所述的晶片夹具清洗方法，其特征在于，所述使得所述晶片夹具穿过所述烘干腔向下进入所述清洗腔后，浸泡在所述清洗腔的清洗液中的步骤，包括：

使得所述晶片夹具穿过所述烘干腔向下进入所述清洗腔后，浸泡在所述清洗腔的清洗液中持续20秒至30秒的时间。

9.如权利要求7所述的晶片夹具清洗方法，其特征在于，所述启动所述烘干装置，向所述晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪喷射出烘干气体，烘干所述晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪的步骤，包括：

启动所述烘干装置，向所述晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪喷射出烘干气体持续40秒至60秒的时间，以烘干所述晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪。