[发明专利]晶片夹具清洗装置和清洗方法在审

申请号：	202210127124.0	申请日：	2022-02-11
公开（公告）号：	CN114582786A	公开（公告）日：	2022-06-03
发明（设计）人：	江阔;胡新建;王泽飞	申请（专利权）人：	华虹半导体（无锡）有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02
代理公司：	上海浦一知识产权代理有限公司 31211	代理人：	戴广志
地址：	214028 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	晶片夹具清洗装置方法
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【说明书】：

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶片夹清洗装置和清洗方法。晶片夹具清洗装置包括：清洗腔，清洗腔连通上液装置和排液装置，上液装置用于将清洗液输送至清洗腔中，排液装置用于将清洗腔中的清洗液排出；烘干腔，烘干腔位于清洗腔上部，且与清洗腔连通；烘干腔中设有能够喷出烘干气体的烘干装置。使用所述晶片夹具清洗装置对晶片夹具进行清洗，晶片夹具清洗方法包括以下步骤：使得上液装置将清洗液输送至清洗腔中；使得晶片夹具穿过烘干腔向下进入清洗腔后，浸泡在清洗腔的清洗液中；使得晶片夹具离开清洗腔，向上进入烘干腔；启动烘干装置，向晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪喷射出烘干气体，烘干晶片夹具的第一夹爪和第二夹爪。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶片夹清洗装置和清洗方法。

背景技术

在半导体集成电路制造过程中，需要对晶片衬底进行多种不同的工序操作，以加工形成半导体器件。通常通过晶片夹具装置夹取并移动晶片，使得该晶片移动至特定的工位。

为了避免污染被夹取的晶片，在使用该晶片夹具夹取晶片前，需要对该晶片夹具进行清洗。相关技术通常采用使得去离子水喷淋到晶片夹具表面的方案，以清除附着在晶片夹具表面的污染物。然后使用氮气烘干残留在晶片夹具表面的水珠。

但是由于喷淋过程会使得去离子水雾化并漂浮在空气中，使得后续需要较多次的氮气烘干工序循环操作才能烘干残留在晶片夹具表面的水珠，降低工作效率。

发明内容

本申请提供了一种晶片夹具清洗装置和清洗方法，可以解决相关技术中由于喷淋过程会使得去离子水雾化并漂浮在空气中，使得后续需要较多次的氮气烘干工序循环操作才能烘干残留在晶片夹具表面的水珠，降低工作效率的问题。

为了解决背景技术中所述的技术问题，本申请的第一方面提供一种晶片夹具清洗装置，所述晶片夹具清洗装置包括：

清洗腔，所述清洗腔连通上液装置和排液装置，所述上液装置用于将清洗液输送至所述清洗腔中，所述排液装置用于将所述清洗腔中的清洗液排出；

烘干腔，所述烘干腔位于所述清洗腔上部，且与所述清洗腔连通；

所述烘干腔中设有能够喷出烘干气体的烘干装置。