[发明专利]提高散热性的柔性衬底发光二极管芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202210125649.0 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114709317A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈张笑雄;陆香花;王群;龚逸品;李鹏 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L23/00;H01L23/13;H01L23/14;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 吕耀萍 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了提高散热性的柔性衬底发光二极管芯片及其制备方法，属于发光二极管制作领域。发光二极管芯片中，聚萘二甲酸乙二醇酯柔性衬底包括柔性主体与多个相互间隔地层叠在柔性主体上的折叠凸起，折叠凸起为轴线垂直于柔性主体的表面的棱台。折叠凸起变形释放力，提高发光二极管芯片柔韧性。聚萘二甲酸乙二醇酯柔性衬底上的铟锌氧化物透明导电层具有与折叠凸起一一对应的导电凸起，增加导电效果。铟锌氧化物透明导电层上Cu散热层填平了图形的凹陷，增加Cu散热层的散热效果。提高最终得到的发光二极管芯片的散热效果与导电效果，提高最终得到的发光二极管芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 散热 柔性 衬底 发光二极管 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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