[发明专利]承载装置及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210121039.3 | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114551331A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 崔宇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;C30B25/12;C30B23/02;C30B25/08;G01J5/00;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 周永强 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置包括基座、支撑轴、驱动机构和测温机构；基座具有测温面；支撑轴的一端与基座连接，支撑轴设有第一通道，第一通道一端与测温面对应设置；驱动机构包括驱动组件和壳体，驱动组件包括位于壳体外的主动驱动结构和位于壳体内的从动驱动结构，且两者磁性耦合，支撑轴至少部分设于壳体的内腔中，支撑轴另一端与从动驱动结构连接，壳体设有透光部，透光部与第一通道的另一端对应设置，测温机构设于壳体外，并与透光部对应设置。一种半导体工艺设备，包括上述承载装置。本申请能够解决测温精度低、支撑轴移动导致腔室内气压变化等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
