[发明专利]芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210103230.5 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114628267A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 熊俊剑;高冰玲 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G06T7/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨明莉 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质，芯片筛选方法包括：获取晶圆的扫描缺陷图，扫描缺陷图为以预设扫描方式扫描晶圆上至少一个芯片获取，扫描缺陷图包括测试结构及与测试结构相连的伪不良芯片；获取具有单个图示重复单元的标准影像图；根据扫描缺陷图采用预设图示重复单元菜单程序，生成至少一个光罩影像图，光罩影像图与图示重复单元一一对应，图示重复单元内具有至少一个芯片；根据标准影像图与各光罩影像图的比较结果，判断伪不良芯片是否为合格芯片，有效过滤切割道测试结构，避免无缺陷的伪不良芯片被误抓，极大提高产品出货良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 筛选 方法 系统 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
