[发明专利]芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质在审
申请号: | 202210103230.5 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN114628267A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 熊俊剑;高冰玲 | 申请(专利权)人: | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;G06T7/00 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杨明莉 |
地址: | 312000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 筛选 方法 系统 计算机 设备 存储 介质 | ||
1.一种芯片筛选方法,其特征在于,包括:
获取晶圆的扫描缺陷图,所述扫描缺陷图为以预设扫描方式扫描所述晶圆上至少一个芯片获取,所述扫描缺陷图包括测试结构及与所述测试结构相连的伪不良芯片;
获取具有单个图示重复单元的标准影像图;
根据所述扫描缺陷图采用预设图示重复单元菜单程序,生成至少一个光罩影像图,所述光罩影像图与所述图示重复单元一一对应,所述图示重复单元内具有至少一个芯片;
根据所述标准影像图与各所述光罩影像图的比较结果,判断所述伪不良芯片是否为合格芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片筛选方法,其特征在于,所述根据所述标准影像图与各所述光罩影像图的比较结果,判断所述伪不良芯片是否为合格芯片,包括:
判断所述标准影像图与各所述光罩影像图是否相同;
若相同,则将所述图示重复单元内所述伪不良芯片及除所述伪不良芯片以外的其余芯片均确定为所述合格芯片;
反之,则确定所述图示重复单元内具有缺陷,并将具有所述缺陷的芯片确定为不良芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片筛选方法,其特征在于,还包括:
获取晶圆编码图,所述晶圆编码图包括各所述合格芯片的编码和各所述不良芯片的编码。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片筛选方法,其特征在于,相邻所述图示重复单元内所述测试结构的面积相同。
5.根据权利要求1-3任一项所述的芯片筛选方法,其特征在于,所述测试结构位于晶圆切割道上,所述伪不良芯片位于所述测试结构的相对两侧。
6.根据权利要求5所述的芯片筛选方法,其特征在于,所述测试结构的宽度大于所述晶圆切割道的宽度。
7.一种芯片筛选系统,其特征在于,包括:
扫描缺陷图获取模块,用于获取晶圆的扫描缺陷图,所述扫描缺陷图为以预设扫描方式扫描所述晶圆上至少一个芯片获取,所述扫描缺陷图包括测试结构及与所述测试结构相连的伪不良芯片;
标准影像图获取模块,用于获取具有单个图示重复单元的标准影像图;
光罩影像图生成模块,用于根据所述扫描缺陷图采用预设图示重复单元菜单程序,生成至少一个光罩影像图,所述光罩影像图与所述图示重复单元一一对应,所述图示重复单元内具有至少一个芯片;
比较模块,用于根据所述标准影像图与各所述光罩影像图的比较结果,将所述伪不良芯片确定为合格芯片。
8.根据权利要求7所述的芯片筛选系统,其特征在于,所述比较模块包括:
判断单元,用于判断所述标准影像图与各所述光罩影像图是否相同;
合格芯片确定单元,用于在所述标准影像图与各所述光罩影像图相同时,将所述图示重复单元内所述伪不良芯片及除所述伪不良芯片以外的其余芯片均确定为所述合格芯片;
不良芯片确定单元,用于在所述标准影像图与各所述光罩影像图不相同时,确定所述图示重复单元内具有缺陷,并将具有缺陷的芯片确定为不良芯片。
9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造