[发明专利]静电放电保护GGNMOS结构及其制备方法在审
申请号: | 202210096922.1 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN114429952A | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 方明旭;陈瑜;陈华伦 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种静电放电保护GGNMOS结构,包括:衬底、源极、m个间隔设置的重掺杂区、栅氧化层、多晶硅栅极、阻挡氧化层和多晶硅阻挡层,所述衬底中形成有阱区和间隔设置在所述阱区上的两个轻掺杂漏区,m个所述重掺杂区间隔设置于一所述轻掺杂漏区中,其中,所述重掺杂区与间隔中的所述轻掺杂漏区构成重掺杂和轻掺杂交替的漏极;m为大于或者等于2的整数。本申请通过在所述轻掺杂漏区中间隔设置m个重掺杂区,使得所述重掺杂区与间隔中的所述轻掺杂漏区构成重/轻掺杂交替的漏极(N‑/N+交替的结构),这样可以增加漏极的导通电阻,使得ESD器件阵列的开启更加均匀以及更加稳定,从而提升ESD器件阵列的均匀导通性和鲁棒性。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 ggnmos 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的