[发明专利]用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统在审
| 申请号： | 202210094924.7 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114551383A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;刘小刚;黄健 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 邹新华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置，该液冷散热装置包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，所述液冷基板内设置有至少一个液冷通道组，冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道组，并经所述冷却液出口流出；所述液冷通道组包括若干个轮廓尺寸大小不同且相互连通的桃形通道，若干个所述桃形通道的中心重合且根据轮廓尺寸从小到大由内往外依次设置。本发明液冷散热装置用于对高功率芯片进行液冷散热，液冷散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 芯片 散热 装置 系统 | ||
【主权项】：
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