[发明专利]半导体发光器件及其压膜方法在审
| 申请号： | 202210092574.0 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114628567A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李刚;钟伟荣;刘运筹 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光器件及其压膜方法，半导体发光器件的压膜方法包括以下步骤：S1、将半导体发光器件和弹性围堰定位在下治具上，弹性围堰设置在半导体发光器件的外围；S2、将胶液设置在半导体发光器件上并位于弹性围堰的内圈；S3、上治具向下移动直至抵压胶液和弹性围堰的顶部，使得胶液充满上治具和弹性围堰之间界定的空间，均匀覆盖在半导体发光器件上；S4、加热固化处理，使胶液形成均匀的胶膜层；S5、上治具向上移动，与胶膜层脱离；S6、将带有胶膜层的半导体发光器件及弹性围堰一体从下治具取下，切除弹性围堰。本发明的半导体发光器件的压膜方法，获得均匀性好、厚度均匀的胶膜层，提高产品质量；利于多件同时压膜，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
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