[发明专利]一种晶舟装载器及传片系统在审
| 申请号： | 202210082828.0 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114093797A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张璞;孙文彬;林政勋;戴建波 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 226400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶舟装载器及传片系统，涉及半导体技术领域。该晶舟装载器包括存片仓及活动门组件，存片仓设置有仓口，活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体，门框与存片仓连接，第一驱动件设置于门框内并与支撑件连接，第二驱动件设置于支撑件上并与门体连接，第一驱动件用于驱动支撑件在第一方向上运动，以使支撑件带动门体运动至与仓口在第二方向上对齐或错位，第二驱动件用于驱动门体相对支撑件在第二方向上运动，以使门体封盖仓口或解除对仓口的封盖。本发明提供的晶舟装载器能够自动开启或关闭仓门，提升传片效率，密封性更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装载 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司，未经江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210082828.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
