[发明专利]一种晶舟装载器及传片系统在审
申请号: | 202210082828.0 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN114093797A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 张璞;孙文彬;林政勋;戴建波 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘曾 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装载 系统 | ||
1.一种晶舟装载器,其特征在于,包括存片仓及活动门组件,所述存片仓设置有仓口,所述活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体,所述门框与所述存片仓连接,所述第一驱动件设置于所述门框内并与所述支撑件连接,所述第二驱动件设置于所述支撑件上并与所述门体连接,所述第一驱动件用于驱动所述支撑件在第一方向上运动,以使所述支撑件带动所述门体运动至与所述仓口在第二方向上对齐或错位,所述第二驱动件用于驱动所述门体相对所述支撑件在所述第二方向上运动,以使所述门体封盖所述仓口或解除对所述仓口的封盖。
2.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直。
3.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一方向为竖直方向,所述第一驱动件为气缸,用于驱动所述支撑件在竖直方向上做直线往复运动。
4.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第二方向为水平方向,所述第二驱动件为气缸,用于驱动所述门体相对所述支撑件在水平方向上做直线往复运动。
5.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述支撑件与所述门体为在竖直方向上并列设置的两个板体,所述第二驱动件的数量为多个,多个所述第二驱动件在所述门体上均匀分布。
6.根据权利要求1所述的晶舟装载器,其特征在于,所述存片仓的外壁上环绕所述仓口设置有密封圈,在所述门体封盖所述仓口的情况下,所述门体贴合并抵持所述密封圈。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶舟装载器,其特征在于,所述存片仓上设置有门楣,所述门楣上设置有第一固定件,所述支撑件上设置有第二固定件,在所述门体与所述仓口在所述第二方向上对齐的情况下,所述第二固定件与所述第一固定件相配合。
8.根据权利要求7所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一固定件处于所述仓口在竖直方向上的上端,所述第二固定件设置于所述支撑件的竖直上端。
9.根据权利要求7所述的晶舟装载器,其特征在于,所述第一固定件与所述第二固定件均为磁铁。
10.一种传片系统,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的晶舟装载器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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