[发明专利]阵列基板的制作方法以及阵列基板在审
| 申请号： | 202210076979.5 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114446168A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 郑泽科 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄锐 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种阵列基板的制作方法以及阵列基板，阵列基板的制作方法包括以下步骤：在基板上形成过孔；在过孔内填充导电浆料以形成连接电极，连接电极包括设于过孔内的第一导电块、搭接于第一导电块的一端的第二导电块以及搭接于第一导电块的另一端的第三导电块，第二导电块和第三导电块设于过孔外；在基板的一侧形成第一走线，第一走线覆盖于基板和第二导电块上；在基板的另一侧形成第二走线，第二走线覆盖于基板和第三导电块上，可以解决显示面板的正面走向和背面走线难以通过过孔电性连接的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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