[发明专利]阵列基板的制作方法以及阵列基板

说明书

本申请实施例公开了一种阵列基板的制作方法以及阵列基板，阵列基板的制作方法包括以下步骤：在基板上形成过孔；在过孔内填充导电浆料以形成连接电极，连接电极包括设于过孔内的第一导电块、搭接于第一导电块的一端的第二导电块以及搭接于第一导电块的另一端的第三导电块，第二导电块和第三导电块设于过孔外；在基板的一侧形成第一走线，第一走线覆盖于基板和第二导电块上；在基板的另一侧形成第二走线，第二走线覆盖于基板和第三导电块上，可以解决显示面板的正面走向和背面走线难以通过过孔电性连接的技术问题。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板的制作方法以及阵列基板。

背景技术

随着显示技术的发展，全面屏已经成为市场追逐的热点。受限于目前的技术，全面屏的屏占比能够实现到90％以上。显示面板通常包括显示区和非显示区，为了实现全面屏，需要减小非显示区的尺寸，例如，显示面板采用窄边框或无边框设计。

对于采用窄边框或无边框的设计的显示面板而言，驱动IC(芯片)的封装尤其重要，驱动IC和显示面板的连接是通过绑定(Bonding)工艺完成的。在显示面板的制备过程中，预留驱动IC的绑定位置。为了实现窄边框或无边框的设计，需要将驱动IC比如覆晶薄膜(Chip On Film，COF)弯折到显示面板的背面，将外部电路的绑定区设置在显示面板的背面。但是弯折的COF其线路不但容易出现损伤，影响线路导通，而且与显示面板的侧面之间存在的较大空隙。即使将驱动IC通过绑定结构设置在显示面板的背面，然后再将印刷电路板与驱动IC绑定以避免了COF的弯折，但由于技术的限制，现有的绑定结构与显示面板的侧面依然存在缝隙，需要设置一定宽度的外框遮挡，无法实现显示器特别是拼接显示器的窄边框化或无边框化。

针对上述缺陷，出现了一种新的背绑结构，借由过孔将显示面板正面的走线与背面的走线连接，从而将显示面板的绑定区域转移至显示面板的背面，有利于窄边框或无边框的设计。但是，在显示面板的正面和背面上整面覆铜以形成走线时，由于过孔的孔径较小，铜层难以填充过孔，导致显示面板的正面走线和背面走线无法正常连接。

发明内容

本申请实施例提供一种阵列基板的制作方法以及阵列基板，可以解决显示面板的正面走向和背面走线难以通过过孔电性连接的技术问题。

本申请实施例提供一种阵列基板的制作方法，包括：

步骤B1、在基板上形成过孔；

步骤B2、在所述过孔内填充导电浆料以形成连接电极，所述连接电极包括设于所述过孔内的第一导电块、搭接于所述第一导电块的一端的第二导电块以及搭接于所述第一导电块的另一端的第三导电块，所述第二导电块和所述第三导电块设于所述过孔外；

步骤B3、在所述基板的一侧形成第一走线，在所述基板的另一侧形成第二走线，所述第一走线覆盖于所述基板和所述第二导电块上，所述第二走线覆盖于所述基板和所述第三导电块上。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B2中，所述第二导电块的横截面积大于所述第一导电块的横截面积，所述第二导电块覆盖于所述基板上；和/或，

所述第三导电块的横截面积大于所述第一导电块的横截面积，所述第三导电块覆盖于所述基板上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述过孔的孔径大于或等于20微米。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B1中，采用激光打孔的方式在所述基板上制作所述过孔；

在所述步骤B2中，采用喷墨打印的方式在所述过孔内填充所述导电浆料。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述步骤B1还包括：在所述基板上形成导流槽，所述导流槽与对应的所述过孔连通。

本申请实施例还提供一种阵列基板，包括：

基板，设有过孔；