[发明专利]阵列基板的制作方法以及阵列基板在审
| 申请号： | 202210076979.5 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114446168A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 郑泽科 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄锐 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 制作方法 以及 | ||
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
步骤B1、在基板上形成过孔；
步骤B2、在所述过孔内填充导电浆料以形成连接电极，所述连接电极包括设于所述过孔内的第一导电块、搭接于所述第一导电块的一端的第二导电块以及搭接于所述第一导电块的另一端的第三导电块，所述第二导电块和所述第三导电块设于所述过孔外；
步骤B3、在所述基板的一侧形成第一走线，在所述基板的另一侧形成第二走线，所述第一走线覆盖于所述基板和所述第二导电块上，所述第二走线覆盖于所述基板和所述第三导电块上。
2.如权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述步骤B2中，所述第二导电块的横截面积大于所述第一导电块的横截面积，所述第二导电块覆盖于所述基板上；和/或，
所述第三导电块的横截面积大于所述第一导电块的横截面积，所述第三导电块覆盖于所述基板上。
3.如权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述过孔的孔径大于或等于20微米。
4.如权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述步骤B1中，采用激光打孔的方式在所述基板上制作所述过孔；
在所述步骤B2中，采用喷墨打印的方式在所述过孔内填充所述导电浆料。
5.如权利要求1至4任一项所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述步骤B1还包括：在所述基板上形成导流槽，所述导流槽与对应的所述过孔连通。
6.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板，设有过孔；
连接电极，包括设于所述过孔内的第一导电块、搭接于所述第一导电块的一端的第二导电块以及搭接于所述第一导电块的另一端的第三导电块，所述第二导电块和所述第三导电块设于所述过孔外；
第一走线，设于所述基板的一侧，所述第一走线覆盖于所述基板和所述第二导电块上；以及
第二走线，设于所述基板的另一侧，所述第二走线覆盖于所述基板和所述第三导电块上。
7.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第二导电块的横截面积大于所述第一导电块的横截面积，所述第二导电块覆盖于所述基板上。
8.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第三导电块的横截面积大于所述第一导电块的横截面积，所述第三导电块覆盖于所述基板上。
9.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔的孔径大于或等于20微米。
10.如权利要求6至9任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述基板还设有导流槽，所述导流槽与对应的所述过孔连通。
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