[发明专利]一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置在审

专利信息
申请号: 202210069716.1 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN114167686A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 阮庆贤
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 524000 广东省湛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置,属于晶片加工技术领域,一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置,包括箱体、机器手臂、存储罐和晶片本体,所述存储罐位于箱体内,所述存储罐侧壁联通有进气管,所述箱体内设有电机,所述电机的输出端连接有第一转轴,所述存储罐上设有投料口,所述投料口上螺纹连接有密封盖,所述密封盖内设有辅助密封机构,所述箱体内转动连接有第四转轴,所述第一转轴和第四转轴之间通过第二皮带相连接,所述第四转轴上设有风扇,所述箱体内设有空心罩;本发明工作简单,稳定可靠,实现防止氮气泄露的同时,又对晶片本体周围的灰尘进去去除,良品率得到提升。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 晶片 光刻 涂抹 装置
【主权项】:
暂无信息
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