[发明专利]一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置在审
| 申请号: | 202210069716.1 | 申请日: | 2022-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN114167686A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 阮庆贤 |
| 主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 524000 广东省湛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 晶片 光刻 涂抹 装置 | ||
本发明公开了一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置,属于晶片加工技术领域,一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置,包括箱体、机器手臂、存储罐和晶片本体,所述存储罐位于箱体内,所述存储罐侧壁联通有进气管,所述箱体内设有电机,所述电机的输出端连接有第一转轴,所述存储罐上设有投料口,所述投料口上螺纹连接有密封盖,所述密封盖内设有辅助密封机构,所述箱体内转动连接有第四转轴,所述第一转轴和第四转轴之间通过第二皮带相连接,所述第四转轴上设有风扇,所述箱体内设有空心罩;本发明工作简单,稳定可靠,实现防止氮气泄露的同时,又对晶片本体周围的灰尘进去去除,良品率得到提升。
技术领域
本发明涉及晶片加工技术领域,尤其涉及一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置。
背景技术
目前,随着科技的快速发展,格式各种的芯片也越来越多,在芯片的生产过程初期,需要用到光刻胶,需要将光刻胶涂抹在半导体晶片表面,然后通过光刻机进行加工,在将光刻胶涂抹在产品表面时,一般采用加注氮气对光刻胶进行输送,在工作过程中,一旦氮气泄露,会照成工作人员昏迷的安全隐患,严重情况下,会直接窒息,但是目前市场上的光刻胶涂抹装置,并没有防止氮气泄露的功能,以及氮气一旦泄露,无法快速报警,以保护工作人员自身安全,以及在涂抹过程中,周围容易出现灰尘,导致良品率较低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中并没有防止氮气泄露的功能,以及氮气一旦泄露,无法快速报警,以保护工作人员自身安全,以及在涂抹过程中,周围容易出现灰尘,导致良品率较低等问题,而提出的一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种用于半导体晶片的光刻胶涂抹装置,包括箱体、机器手臂、存储罐和晶片本体,所述存储罐位于箱体内,所述存储罐侧壁联通有进气管,所述箱体内设有电机,所述电机的输出端连接有第一转轴,所述存储罐上设有投料口,所述投料口上螺纹连接有密封盖,所述密封盖内设有辅助密封机构,所述箱体内转动连接有第四转轴,所述第一转轴和第四转轴之间通过第二皮带相连接,所述第四转轴上设有风扇,所述箱体内设有空心罩,所述风扇位于空心罩内,所述投料口侧壁设有挡板,所述挡板与空心罩之间连接有第四空心管,所述箱体内设有过滤箱,所述过滤箱与空心罩之间连接有第五空心管,所述过滤箱内设有过滤层,所述箱体上设有吸尘筒,所述吸尘筒底部设有静电发生机构。
优选的,所述箱体上设有工作台,所述晶片本体位于工作台上,所述箱体上固定连接有架体,所述架体侧壁设有机器手臂,所述机器手臂的输出端连接有涂抹管,所述涂抹管与存储罐之间连接有第一空心管,所述第一空心管上设有电磁阀。
优选的,所述辅助密封机构包括第一滑动板和第二滑动板,所述密封盖内设有滑动槽,所述第一滑动板和第二滑动板均滑动连接在滑动槽内,所述第一滑动板和第二滑动板之间设有第二弹簧,所述第一滑动板和投料口上均设有橡胶垫。
优选的,所述箱体内设有第二活塞,所述第一转轴上设有第二曲轴,所述第二活塞与第二曲轴转动连接,所述第二活塞与滑动槽之间连接有第三空心管,所述第三空心管上设有第二转动开关、泄压阀和单向阀。
优选的,所述静电发生机构包括第一摩擦片和第二摩擦片,所述箱体上设有导电板,所述吸尘筒固定在导电板上,所述第二摩擦片固定在导电板底部,所述第四转轴上固定连接有凹型筒,所述第一摩擦片滑动连接在凹型筒内,所述第一摩擦片与凹型筒之间设有第一弹簧,所述第一摩擦片和第二摩擦片相贴,所述第一摩擦片侧壁设有滑动杆。
优选的,所述箱体顶部转动连接有空心筒,所述工作台固定在空心筒上,所述箱体内转动连接有第二转轴和第三转轴,所述第一转轴上设有蜗杆,所述第二转轴上分别设有蜗轮和第一齿轮,所述蜗轮与蜗杆啮合连接,所述第三转轴上设有与第一齿轮啮合连接的第二齿轮,所述第三转轴与空心筒之间通过第一皮带相连接。
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