[发明专利]一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法有效
申请号: | 202210069547.1 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114126248B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 钟刚 | 申请(专利权)人: | 深圳原驰三维技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 蒋婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区沙头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请属于印刷线路板制作技术领域,涉及一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法,所述方法包括步骤:检测出印刷线路板焊盘、线路缺陷部位;采用激光加工设备刻蚀所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位;设置微笔直写的第一直写参数,按照所述第一直写参数,将导电电子浆料分配于经过激光设备刻蚀后的所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位;采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式,使导电电子浆料具备导电性,完成缺陷焊盘、线路的修复。通过微笔直写和激光烧结方式,可在缺陷位置进行加工修复,节约缺陷修复的时间与成本;可通过控制直写参数,打印不同厚度和尺寸的焊盘、线路,更为精确便捷;贴装一体化,减少操作流程,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 线路板 线路 缺陷 修复 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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