[发明专利]一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法

说明书

本申请属于印刷线路板制作技术领域，涉及一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，所述方法包括步骤：检测出印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；采用激光加工设备刻蚀所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；设置微笔直写的第一直写参数，按照所述第一直写参数，将导电电子浆料分配于经过激光设备刻蚀后的所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式，使导电电子浆料具备导电性，完成缺陷焊盘、线路的修复。通过微笔直写和激光烧结方式，可在缺陷位置进行加工修复，节约缺陷修复的时间与成本；可通过控制直写参数，打印不同厚度和尺寸的焊盘、线路，更为精确便捷；贴装一体化，减少操作流程，提高生产效率。

技术领域

本申请涉及印刷线路板制作技术领域，尤其涉及一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法。

背景技术

随着电子、通讯等技术的快速发展，当前对印刷线路板的需求越来越多，同时对于印刷线路板的性能要求也越来越高，不允许有任何断路缺损缺陷存在。然而在一个印刷线路板上往往有成千上万个焊盘和大量的导电线路，在生产、运输、以及电气元件的贴装过程中，会导致有焊盘和线路的损伤、剥离、脱落等，从而造成断路或无法进行贴装应用，因此只能进行报废处理；而一旦印刷线路板上已经贴装了电气元件，报废将会带来高额的成本，进而严重影响企业的经济效益。

而目前市场上印刷线路板的修复技术，主要包括丝网印刷技术和化学镀、电镀等技术，在修复之前，必须对印刷线路板进行保护、掩膜等前处理，而后再进行曝光、显影等，存在步骤多、流程长等明显弊端；而且一旦印刷线路板上贴装了电气元件，将会大大提高修复难度，并使丝网印刷和化学镀、电镀等方法难以适用。

发明内容

本申请实施例的目的在于提出一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，以解决现有技术中印刷线路板缺陷修复前，必须对印刷线路板进行保护、掩膜等前处理，而后再进行曝光、显影等，存在步骤多、流程长等明显弊端的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，采用了如下所述的技术方案，包括步骤：

检测出印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；

采用激光加工设备刻蚀所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；

设置微笔直写的第一直写参数，按照所述第一直写参数，将导电电子浆料分配于经过激光设备刻蚀后的所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；

采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式，使导电电子浆料具备导电性，完成缺陷焊盘、线路的修复。

进一步的，在所述采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式，使导电电子浆料具备导电性，完成缺陷焊盘、线路的修复的步骤之后还包括：

设置微笔直写的第二直写参数，按照所述第二直写参数，将焊锡膏直写于修复后的焊盘表面。

进一步的，在所述设置微笔直写的第二直写参数，按照所述第二直写参数，将焊锡膏直写于修复后的焊盘表面的步骤之后还包括：

将待贴装的电气元件贴装于焊锡膏上，将电子元件和印刷线路板一起置于回流焊接炉中进行回流焊，完成电气元件的贴装。

进一步的，所述导电电子浆料包括：

银浆料、银钯浆料、金浆料、铂浆料、钼钨浆料的一种或几种组合。

进一步的，所述激光加工设备包括：

纳秒激光加工设备、皮秒激光加工设备或飞秒激光加工设备。

进一步的，所述第一直写参数包括：

微笔内径为0.25mm～0.30mm，直写气压为0.15Mpa～0.30 Mpa，直写速率为5mm/s～10mm/s，搭接间距为0.06mm～0.12mm。