[发明专利]一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法

权利要求书

1.一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，其特征在于，包括下述步骤：

S1、检测出印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；

S2、采用激光加工设备刻蚀所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位，以去除缺陷焊盘、线路处残留的金属铜，并使环氧树脂表面变粗糙，使修复的导电层与衬底之间有高的结合强度；

S3、设置微笔直写的第一直写参数，按照所述第一直写参数，将导电电子浆料分配于经过激光加工设备刻蚀后的所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；

S4、采用高温退火固化方式，使导电电子浆料具备导电性，完成缺陷焊盘、线路的修复；

在所述采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式，使导电电子浆料具备导电性，完成缺陷焊盘、线路的修复的步骤之后还包括：设置微笔直写的第二直写参数，按照所述第二直写参数，将焊锡膏直写于修复后的焊盘表面；

在所述设置微笔直写的第二直写参数，按照所述第二直写参数，将焊锡膏直写于修复后的焊盘表面的步骤之后还包括：将待贴装的电气元件贴装于焊锡膏上，将电子元件和印刷线路板一起置于回流焊接炉中进行回流焊，完成电气元件的贴装；

所述导电电子浆料包括：银浆料、银钯浆料、金浆料、铂浆料、钼钨浆料的一种或几种组合；所述激光加工设备包括：纳秒激光加工设备、皮秒激光加工设备或飞秒激光加工设备；所述第一直写参数包括：微笔内径为0.25mm～0.30mm，直写气压为0.15Mpa～0.30 Mpa，直写速率为5mm/s～10mm/s，搭接间距为0.06mm～0.12mm；所述第二直写参数包括：微笔内径为0.20mm～0.25mm，直写气压为0.10Mpa～0.20 Mpa，直写速度为3mm/s～6mm/s，搭接间距为0.05mm～0.10mm；通过微笔直写和高温退火固化方式，方便地在特定缺陷位置进行加工，直接通过微笔直写与高温退火固化进行修复，节约了缺陷修复的时间与成本；通过微笔直写的方法修复焊盘，通过控制直写参数，打印不同厚度和尺寸的焊盘、线路；将缺陷焊盘、线路的修复与电气元件的贴装一体化，减少了操作流程，提高了生产效率。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，其特征在于，所述焊锡膏厚度为5μm～45μm。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，其特征在于，所述导电电子浆料厚度为5μm～45μm。