[发明专利]电路板的制作方法、电路板及存储介质在审
| 申请号： | 202210068366.7 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114430615A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 古涛;陈杰;周满城;李荣荣 | 申请（专利权）人： | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 401320 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板的制作方法、电路板及存储介质，方法，包括：提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；达到了在金手指与母头连接器的母座连接器顶针发生偏位时，金手指也能够与母座连接器顶针接触的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
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