[发明专利]电路板的制作方法、电路板及存储介质

说明书

本申请涉及一种电路板的制作方法、电路板及存储介质，方法，包括：提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；达到了在金手指与母头连接器的母座连接器顶针发生偏位时，金手指也能够与母座连接器顶针接触的效果。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板及存储介质。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，PCB)是一个常见的电子部件，在传统技术中，会在电路板上开设有相应的公头连接器，通过公头连接器来实现各个电路板之间的连接，但是这样的连接方式操作繁琐，空间需求高，因此，印制电路板使用金手指(Gold Finger)进行连接，金手指即为一排等间距排列分布的方焊盘，电路板金手指插入母头连接器卡槽时，金手指与母头连接器的对应插接脚接触达到导通的目的，因此，使用金手指代替公头连接器成为了电路板制作的趋势。

在电路板设计中，使用金手指代替公头连接器，不仅方便操作且节约成本，但是由于相关技术中，PCB生产制作存在公差，且母头连接器本身亦存在公差，PCB的金手指与母头连接器的插槽或母头连接器的母座接触时，金手指与母头连接器的母座连接器顶针(弹片)会发生偏位，而发生偏位后，会导致接触不良的现象，因此，如何解决避免电路板的金手指与母头连接器发生偏位后，导致接触不良成了亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种电路板的制作方法、电路板及存储介质，以解决相关技术中，电路板的金手指与母头连接器发生偏位后，导致接触不良的问题。

第一方面，本申请提供了一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法，包括：提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；在所述基板上设置所述待设置的防焊层，以得到电路板。

可选的，所述根据所述处理目标获取对应的处理策略，包括：当所述处理目标为所述待设置的防焊层时，确定第一区域在所述基板上的位置；根据确定的位置对所述待设置的防焊层做开窗处理。

可选的，所述根据所述处理目标获取对应的处理策略，包括：当所述处理目标为所述基板时，获取所述第一区域中设置的所述金手指之间的间隙区域；在所述基板上确定所述间隙区域对应的位置，作为处理位置；对所述处理位置执行定深处理，以增加所述间隙区域的深度。

可选的，对所述处理位置执行定深处理，包括：确定所述基板的厚度，根据所述基板的厚度确定定深设计形状；根据所述定深设计形状对所述处理位置执行定深处理。

可选的，所述在所述第二区域上设置线路层，包括：将所述第一区域设置为禁止布线区域，所述禁止布线区域用于在对所述基板进行布线时，禁止对所述第一区域进行布线；对所述基板进行布线，以在所述第二区域设置所述线路层。

可选的，所述在所述第一区域上设置所述金手指，包括：在所述基板的所述第一区域依次设置金属层、干膜层以及图案化层；通过所述图案化层对所述干膜层进行曝光处理，以蚀刻所述干膜层；根据蚀刻完成的所述干膜层，对所述金属层进行蚀刻，将蚀刻完成的所述金属层作为所述金手指。

可选的，在所述基板上设置所述防焊层包括：在所述基板上进行绿油印刷，并在所述绿油上设置图案化层；根据所述图案化层对所述绿油进行蚀刻，将蚀刻完成的所述绿油作为所述防焊层。