[发明专利]电路板的制作方法、电路板及存储介质

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法，包括：

提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；

在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；

将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；

根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；

在所述基板上设置所述待设置的防焊层，以得到电路板。

2.根据权利要求1所述电路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述处理目标获取对应的处理策略，包括：

当所述处理目标为所述待设置的防焊层时，确定第一区域在所述基板上的位置；

根据确定的位置对所述待设置的防焊层做开窗处理。

3.根据权利要求1所述电路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述处理目标获取对应的处理策略，包括：

当所述处理目标为所述基板时，获取所述第一区域中设置的所述金手指之间的间隙区域；

在所述基板上确定所述间隙区域对应的位置，作为处理位置；

对所述处理位置执行定深处理，以增加所述间隙区域的深度。

4.根据权利要求3所述电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述处理位置执行定深处理，包括：

确定所述基板的厚度，根据所述基板的厚度确定定深设计形状；

根据所述定深设计形状对所述处理位置执行定深处理。

5.根据权利要求1-4任一项所述电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第二区域上设置线路层，包括：

将所述第一区域设置为禁止布线区域，所述禁止布线区域用于在对所述基板进行布线时，禁止对所述第一区域进行布线；

对所述基板进行布线，以在所述第二区域设置所述线路层。

6.根据权利要求1-4任一项所述电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域上设置所述金手指，包括：

在所述基板的所述第一区域依次设置金属层、干膜层以及图案化层；

通过所述图案化层对所述干膜层进行曝光处理，以蚀刻所述干膜层；

根据蚀刻完成的所述干膜层，对所述金属层进行蚀刻，将蚀刻完成的所述金属层作为所述金手指。

7.根据权利要求1-4任一项所述电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上设置所述防焊层，包括：

在所述基板上进行绿油印刷，并在所述绿油上设置图案化层；

根据所述图案化层对所述绿油进行蚀刻，将蚀刻完成的所述绿油作为所述防焊层。

8.根据权利要求1-4任一项所述电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上设置所述待设置的防焊层之后，所述方法还包括：

对所述电路板进行表面处理，所述表面处理用于对所述电路板表面的金属执行抗氧化操作。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1-8任一项所述的电路板的制作方法制作而成，所述电路板包括：

基板，所述基板上包括第一区域和第二区域；

所述第一区域上设置有金手指，所述第二区域上设置有线路层；

且至少所述线路层上设置有防焊层。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机可读存储介质应用于计算机产品，所述计算机产品包括：处理器、通信接口以及通信总线，其中，处理器，通信接口，计算机可读存储介质通过通信总线完成相互间的通信，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述的电路板的制作方法的步骤，所述电路板的制作方法包括：

提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；

在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；

将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；

根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；

在所述基板上设置所述待设置的防焊层，以得到电路板。