[发明专利]一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法有效
| 申请号： | 202210067325.6 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114512474B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 朱其壮;倪飞龙;蒋海洋;金科;吕军 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/66;H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人： | 田玉菲 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法，将集成无源器件的第二晶圆上滤波器的电极位置相对应的位置制作通孔，将第二晶圆切分成芯片后，通过贴片的方式键合到滤波器晶圆的围堰上，滤波器的围堰暴露电极及功能区域，从而实现不同尺寸无源器件芯片与滤波器晶圆的晶圆级封装，不仅提高了封装效率，晶圆的利用率，而且还能够提高良品率，降低封装损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无源 器件 堆叠 滤波器 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
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