[发明专利]一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210065063.X | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114464343A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 金余;董飞龙;李亮;吴立泰;李天柱 | 申请（专利权）人： | 无锡晶睿光电新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉，再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明制备的银浆具有良好的稳定性，可移印，耐水煮，高耐磨，导电优异，与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 导电 低温 固化 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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