[发明专利]一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，按质量百分比计，所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；

所述银包粉为球体或类球体，D50为1.5～5μm。

2.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述银粉为球状银粉、类球状银粉、片状银粉中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述球状银粉或类球状银粉的D50均为1.0～2.5μm，振实密度均为4～7g/mL；所述片状银粉的D50为2～8μm，振实密度3.5～6g/mL。

4.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉得到银包粉中间物后，加入脂肪酸分散剂搅拌、烘干得到；所述银包粉中间物中银粉的质量分数为30～70％。

5.根据权利要求4所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述被包覆物为金属粉末或无机粉末；所述金属粉末为铜粉、镍粉、钨粉、钴粉、铁粉中的一种或多种；无机粉末为氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硼、石英中的一种或多种。

6.根据权利要求4所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述脂肪酸分散剂是将脂防酸与无水乙醇混合得到，脂肪酸分散剂中脂肪酸的质量分数为为5～7％；所述脂肪酸为油酸、月桂酸、十四酸、羟基硬脂酸、硬脂酸中的一种或多种；所述脂肪酸与银粉的质量比为1～5:100。

7.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述主树脂为双酚A环氧树脂、苯氧树脂、双酚F环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯、聚碳酸酯中的一种或两种；所述辅助树脂为含羟基、羟值＞10且官能团≥3的树脂或含环氧基团且分子量＜3000的树脂。

8.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述固化剂为环氧固化剂、异氰酸酯固化剂中的一种或两种。

9.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述催化剂为D22、K-FLEX188、Nacure 3525、Nacure XC-258、K-KAT 5218、K-KAT6212、K-KAT A209中的一种或两种；所述有机溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、二丙酮醇、乙酸异丙酯、乙酸异丁酯、乙酸己酯、异丙醇、丙二醇甲醚乙酸酯中的一种或多种。

10.一种权利要求1-9任一项所述高耐磨高导电低温固化银浆的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤，按质量百分比：

(1)将10～40％有机溶剂加入反应釜中混合，逐步加入2～10％主树脂和0.5～5％辅助树脂，加热搅拌后，冷却，过滤，得到树脂溶液；

(2)向步骤(1)制备的树脂溶液中，再添加0.01～1％催化剂、0.5～2％固化剂，离心分散，得有机载体；

(3)向步骤(2)制备的有机载体中，添加40～80％银包粉、5～30％银粉，离心分散后，使用三辊机分散至细度＜5μm，即得高耐磨高导电低温固化银浆；

步骤(1)中，所述加热的温度为70～95℃；所述搅拌的速度为200～320r/min；所述过滤是过300～400目网布；

步骤(2)中，所述离心分散的速度为800～1000r/min，时间为1～4min；

步骤(3)中，所述离心分散的具体过程为：分别以800r/min、1000r/min、1200r/min、1600r/min各分散1～4min。