[发明专利]一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉，再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明制备的银浆具有良好的稳定性，可移印，耐水煮，高耐磨，导电优异，与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。

技术领域

本发明涉及导电银浆制备技术领域，尤其涉及一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。

背景技术

随着5G技术的发展，手机功能与技术越来越复杂化，导致其内部结构变得复杂。作为天线链接馈线部分，馈点银浆被要求具备高耐磨，低电阻等性能，以及其能通过移印的方式印制所需的图案；通常制备该类型的浆料的使用了大量的耐磨填料，这些耐磨填料主要包括氧化铝、镍、钨、氮化硼等，目的提升浆料的硬度和刚性，从而提升整个浆料的耐磨性能，满足2000次以上纸带耐磨次数要求。虽然这些耐磨填料的加入，浆料的耐磨特性改变明显，但是由于本身的导电性差，甚至部分填料为绝缘体，不可避免对浆料的导电性产生了负面影响，而且这类粉体本身与银粉之间表面对树脂润湿要求存在差异，还会造成分散不均一、分层等不良现象。因此，开发一款高导电性稳定的耐磨浆料具有重要意义。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明制备的银浆具有良好的稳定性，可移印，耐水煮，高耐磨，导电优异，与PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材料等基材之间有良好附着效果。

本发明的技术方案如下：

一种高耐磨高导电低温固化银浆，按质量百分比计，所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；

进一步地，所述银包粉为球体或类球体，D50为1.5～5μm。

进一步地，所述银粉为球状银粉、类球状银粉、片状银粉中的一种或多种。

进一步地，所述球状银粉或类球状银粉的D50均为1.0～2.5μm，振实密度均为4～7g/mL；所述片状银粉的D50为2～8μm，振实密度3.5～6g/mL。

进一步地，所述被包覆物为金属粉末或无机粉末；所述金属粉末为铜粉、镍粉、钨粉、钴粉、铁粉中的一种或多种；所述无机粉末包括氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硼、石英中的一种或者多种。

进一步地，所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉得到银包粉中间物后，加入脂肪酸分散剂搅拌、烘干得到；所述银包粉中间物中银粉的质量分数为30～70％。

进一步地，所述被包覆物为金属粉末或无机粉末；所述金属粉末为铜粉、镍粉、钨粉、钴粉、铁粉中的一种或多种；无机粉末为氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硼、石英中的一种或多种。

进一步地，所述脂肪酸分散剂是将脂防酸与无水乙醇混合得到，脂肪酸分散剂中脂肪酸的质量分数为5～7％；所述脂肪酸为油酸、月桂酸、十四酸、羟基硬脂酸、硬脂酸中的一种或多种；所述脂肪酸与银粉的质量比为1～5:100；所述烘干的温度为60℃，时间为10h。

进一步地，所述主树脂为双酚A环氧树脂、苯氧树脂、双酚F环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯、聚碳酸酯中的一种或者两种；所述辅助树脂为含羟基、羟值＞10且官能团≥3的树脂或含环氧基团且分子量＜3000的树脂。