[发明专利]大角度发光的LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210040357.7 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114361318A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吴奕备;林艺铃;黄明少;熊毅;洪国展;杨皓宇;陈锦庆;林紘洋;李昇哲;万喜红 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 包爱萍 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大角度发光的LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构包括基板、LED发光芯片、封装树脂层及调光膜层。LED发光芯片设于基板上，且与基板电性连接。封装树脂层设于基板上并包覆该LED发光芯片。调光膜层设于封装树脂层上方且覆盖基板的顶部或上表面。调光膜层由硅胶和钛白粉按照一定的比例混合制成。藉此，该LED封装结构可增加LED发光芯片的发光角度(可近于180°或更大)，同时适时地调整中心光强弱及减少焦点或炫光。 | ||
| 搜索关键词： | 角度 发光 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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