[发明专利]大角度发光的LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210040357.7 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114361318A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吴奕备;林艺铃;黄明少;熊毅;洪国展;杨皓宇;陈锦庆;林紘洋;李昇哲;万喜红 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 包爱萍 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 角度 发光 led 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种大角度发光的LED封装结构，其特征在于：包括：
基板；
LED发光芯片，设于所述基板上，且与所述基板电性连接；
封装树脂层，设于所述基板上，并覆盖所述LED发光芯片；以及
调光膜层，设于所述封装树脂层上方且覆盖所述基板的顶部。
2.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述基板为透明基板或者半透明基板。
3.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述基板的出光面的横截面形状为规则形状或非规则形状。
4.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述LED发光芯片的发光波长为380nm～780nm。
5.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述封装树脂层为透明硅胶。
6.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述装树脂层的高度为小于或等于所述基座的深度。
7.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述封装树脂层的上表面为平面。
8.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述调光膜层由硅胶和钛白粉组成。
9.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述调光膜层的厚度为100μm～300μm。
10.根据权利要求1所述的大角度发光的LED封装结构，其特征在于：所述调光膜层的最外边缘与所述基板的顶部的最外边缘之间具有一定的间距。
11.一种大角度发光的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括以下步骤：
制备基板：提供一基板，其具有一基座；
芯片固定：将LED发光芯片装设于所述基座内，且与所述基板电性连接；
树脂封装：向所述基板的所述基座内部填充封装树脂，于所述LED发光芯片上方形成一封装树脂层；
调光膜层贴合：将制备好的调光膜层贴合于所述基座上方，且所述调光膜层覆盖所述基板的顶部。
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