[发明专利]大角度发光的LED封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供一种大角度发光的LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构包括基板、LED发光芯片、封装树脂层及调光膜层。LED发光芯片设于基板上，且与基板电性连接。封装树脂层设于基板上并包覆该LED发光芯片。调光膜层设于封装树脂层上方且覆盖基板的顶部或上表面。调光膜层由硅胶和钛白粉按照一定的比例混合制成。藉此，该LED封装结构可增加LED发光芯片的发光角度(可近于180°或更大)，同时适时地调整中心光强弱及减少焦点或炫光。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种可具有大发散角度的LED封装结构及其封装方法。

背景技术

LED(亦称为发光二极管、芯片、晶片等)因使用寿命长、功耗低、体积小、可靠性高、环保性好等优点，其应用领域、使用范围在不断地延伸、扩展。LED业已成为不同领域多种多样光源的首先，例如背光单元的光源、用于普通发光或照明的光源、城市夜景灯光源等。

现有的LED背光发光产品中，如何将点光源转化为均匀的面光源是背光LED产品的研究热点之一。如图1所示，Mini LED背光产品中既有的LED封装结构1’的发光角度a’(又称功率角度，记做2θ^1/2)介于110°至130°之间，形成中心点处光最强的LED光源，也可理解为点光源。当这种光源作为Mini LED背光产品的发光光源时单点焦点过亮，在背光产品的发光面形成棋盘状的单点颗粒感，影响背光产品整体视觉效果，背光产品发光颜色品味差。

因此，在Mini LED背光产品领域中，如何增大发光光源的发光角度、降低背光产品的焦点，使其形成整体视觉效果均匀的面光源，已成为本领域技术人员欲积极解决的问题之一。

发明内容

为解决上述Mini LED背光产品中LED封装后发光的不足，本发明提供了一种大角度发光的LED封装结构及其封装方法，在实现LED发光芯片的封装的同时可增加LED发光芯片的发光角度(可近于180°或更大)，适时地调整中心光强弱及减少焦点或炫光。

为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提出一种大角度发光的LED封装结构，其包括：基板、LED发光芯片、封装树脂层及调光膜层。基板也可称为封装支架。LED发光芯片设于基板上，且与基电性连接。封装树脂层设于基板上并包覆所述LED发光芯片。调光膜层设于所述封装树脂层上方且覆盖所述基板的顶部或上表面。

所述基板可以是透明基板或者半透明基板。如此，可增加LED发光芯片向基板四周(或四个侧面)的侧向出光光线，从而增减LED发光芯片发光时的侧向光输出。在一些实施例中，所述基板主要可由热塑性材料和铜组成，以提升基板的透光性能。基板的出光面的横截面形状为规则形状或非规则形状，利于制程加工即可。如正方形、圆形或者矩形。

LED发光芯片的发光波长介于380nm至780nm之间。换句话说，所述大角度发光的LED封装结构适用于可见光范围内的LED发光芯片的封装。

填充完后，封装树脂的上表面为平面，并覆盖所述LED发光芯片。封装树脂层的高度为基板中基座的高度或深度的95％～100％。在一实施例中，封装树脂层为透明硅胶。藉此，可增加LED发光芯片的出光光线。

调光膜层设于该封装树脂层的上方且覆盖基板中基座的顶部或上表面。调光膜层的最外边缘与基板中基座的最外边缘之间具有一定的间距。换句话说，所述基板的顶部在水平方向的投影面位于所述调光膜在水平方向的投影面内。如此设置，可避免基板的顶部或上表面(或者说基座的碗杯杯口)因不完全覆盖或遮盖而发生漏光现象。在一些实施例中，调光膜层的最外边缘与基座的最外边缘之间的间距介于20μm至50μm之间。