[发明专利]一种可变性能参数的ESD封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210029426.4 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114050149A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 邵冬冬 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/60;H01L27/02;H01L21/768 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可变性能参数的ESD器件封装结构及其封装方法，封装结构包括：封装体、分离设置于封装体底部且底面与封装体底面水平的第一焊盘和第二焊盘、以及埋入封装体内贴装于第一焊盘上表面的ESD芯片，ESD芯片上表面的封装体内设置第一导通孔、第二焊盘上表面的封装体内设置第二导通孔、第一导通孔和第二导通孔之间设置封装体内层互连通孔连接ESD芯片和第二焊盘，第一焊盘上表面可贴装单颗或多颗ESD芯片，封装体内层互连线路由导电金属电镀填充、其上设置若干个凹槽，通过实施本发明的技术方案，能提高ESD器件的耐流能力和响应速度、灵活满足不同性能参数需求、减少金属材料在封装体中的占比、较好的释放应力、以及降低封装成本和难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可变 性能参数 esd 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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